一方面增强IC的抗-ESD能力，另一方面实现TP对ESD的最佳防御。多重 ESD 防御应该不成问题。如果空间确实有限，标准可以适当降低，抗-ESD能力更多地由整机结构决定。建议FPC增加2k串电阻或增加相关集肤滤波电路和TVs管。关于静电问题，我们首先要了解系统ESD与IC ESD不同的事实。系统ESD主要通过系统设计来保证。 IC ESD的增强只是系统ESD增强的一方面。因此，即使IC的ESD增强，屏体的设计仍然需要进行ESD处理，以保证系统ESD的要求。对于系统ESD来说，最重要的是机制设计。如果机构设计得好，耦合到屏体的能量较小，则可以放宽屏体的ESD设计。
Strong anti-interference performance
Supports gloved & water touch
Compatible with explosion-proof glass
Sunlight-readable outdoors
Highly customizable
Stable quality & long product lifecycle
